Herkunftsort: | China |
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Markenname: | CESGATE |
Zertifizierung: | UL, IATF16949, ISO9001 |
Modellnummer: | Na |
Min Bestellmenge: | 1PCS (KEIN MOQ) |
Preis: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
Verpackung Informationen: | PWB: Vakuumverpackung/PCBA: Esd-Verpackung |
Lieferzeit: | 3-7 Werktage |
Zahlungsbedingungen: | T/T, L/C |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | lötende Stelle 13kk/Tag |
Produkt-Name: | Automobilluftfahrt-PWB-Versammlungs-Service-Prozesshersteller Factory | Eigenschaft: | Automobilaerospace |
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Minimales Paket: | 01005 | Profilieren des Lochens: | Routing/V-CUT/Beveling |
Spitzenausrüstung: | Laminiermaschine FUJIS NXT3/XPF | Test: | AOI-/röntgenstrahl/Fliegen-Sonden-/Funktions-Test |
Anderer Service: | Komponentenkauf-/Assembly/Custom-Verpacken | Brettstärke: | 1.6mm, 1.6mm-3.2mm, 0.2mm-6mm, 1mm-1.6mm, 0.8mm |
Markieren: | Automobilaerospace Smt PWB-Versammlung,1.6mm PWB-Versammlungs-Service,Rohs PWB-Versammlungs-Service |
Automobilluftfahrt-PWB-Versammlungs-Service-Prozesshersteller Factory
SMT (angebrachte Oberflächentechnologie):
Oberflächenbergtechnologie benutzt hauptsächlich das mounter, um einige kleine Teile am PWB anzubringen. Das Produktionsverfahren ist: PWB-Brettpositionierung, Lötpastedrucken, mounter Platzierung, Rückflutofen und fertige Inspektion. Mit der Entwicklung der Technologie, kann SMT einige große Teile auch anbringen, zum Beispiel können einige großformatigere mechanische Teile am Motherboard angebracht werden.
SMT-Integration ist für die Positionierung und die Größe von Teilen sehr empfindlich. Darüber hinaus die Qualität der Lötpaste und Druckqualität auch eine Schlüsselrolle spielen.
BAD:
BAD ist „Steckverbindung“, die, Teile auf dem PWB-Brett einzufügen ist. Passend zum großen der Teile und es ist nicht für Platzierung passend, oder das Produktionsverfahren des Herstellers kann SMT-Technologie nicht einsetzen, die Teile werden integriert in Form von Steckverbindungen. Zur Zeit, gibt es zwei Implementierungsverfahren der manuellen Steckverbindung und der Robotersteckverbindung in der Industrie. Das Hauptproduktionsverfahren ist: Kleber zurück haftend (verhindern, dass Zinn überzogen, wo es nicht sein sollte), beendete Steckverbindung, Inspektion, die Welle, die lötet und bürstet (die Flecke entfernen gelassen im Prozess) und Inspektion.
Technische Anforderung für PWB-Versammlungsservice
Berufslötende Technologie der Oberfläche-montage und des Durch-Lochs
Hoher Standard SMT&Solder-Fließband
IuK (im Stromkreis-Test), Technologie FCT (Funktionsstromkreis-Test)
PWB-Versammlungsservice mit CER, FCC, Rohs-Zustimmung
Stickstoffgas-Aufschmelzlötentechnologie für SMT
Verbundene BrettBestückungstechnikkapazität mit hoher Dichte
Verschiedene Größen wie 1206, 0805, 0603 Komponenten SMT-Technologie
Unsere Firma hat z.Z. 7 lötende Fertigungsstraßen der Welle und 10 lötende Linien DES NACHBADES. Wir können spezielle Befestigungen entsprechend Kundenanforderungen und Produktzuständen machen, Produktzuverlässigkeit sicherzustellen und Einsteck-Leistungsfähigkeit effektiv zu verbessern.
Unser BAD-nachschweißenspersonal hat reiche Erfahrung und hat ausführliche standardisierte Operationsrichtlinien- und BESCHWICHTIGUNGSMITTEL-Operationsanweisungen formuliert, die hochwertigen Bedingungen von Spitzenkunden zu erfüllen.
Schweißende Qualitätskontrolle Versammlung CESGATE SMT:
1. Die SMT-Linie wird mit Spitzenausrüstungen, Hochpräzision und der hohen Ertragverarbeitung ausgerüstet
2. werden Qualitätsinspektion und -steuerung in jeder Verarbeitungsverbindung durchgeführt, um zu verhindern, dass defekte Produkte in die folgende Verbindung fließen.
3. ausgerüstet mit einigem Qualitätspersonal während der Abnahmeprüfung.
Spezifikation
Einzelteile |
Fähigkeiten |
|
1 |
Schichten |
2-68L |
2 |
Maximale Bearbeitungsgröße |
600mm*1200mm |
3 |
Brettstärke |
0.2mm-6.5mm |
4 |
Kupferne Stärke |
0.5oz-28oz |
5 |
Minimale Spur/Raum |
2.0mil/2.0mil |
6 |
Minimale fertige Öffnung |
0. 10mm |
7 |
Maximale Stärke zum Durchmesserverhältnis |
15:1 |
8 |
Über Behandlung |
Über, blind&buried über, über in der Auflage, kupfern in über… |
9 |
Oberflächenende/Behandlung |
HASL/HASL bleifrei, chemisches Zinn, chemisches Gold, Immersionsgold Inmersion silbern/Gold, Osp, Vergolden |
10 |
Grundmaterial |
FR408 FR408HR, PCL-370HR; IT180A, Megtron 6 (Panasonic); Rogers4350, |
11 |
Lötmittelmaskenfarbe |
Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple. Matte Green. Matte Black |
12 |
Prüfungsservice |
AOI, Röntgenstrahl, Fliegen-Sonde, Funktions-Test, erste Artikel-Prüfvorrichtung |
13 |
Profilieren des Lochens |
Wegewahl, V-CUT, schrägend ab |
14 |
Bow&twist |
≤0.5% |
15 |
HDI-Art |
1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
16 |
Minimale mechanische Öffnung |
0.1mm |
17 |
Minimale Laser-Öffnung |
0.075mm |
FAQ
Q: Was ist Ihre Lieferfrist? CESGATE: Die allgemeine Beispiellieferfrist ist- 6 Werktage für die einzelnen und doppelseitigen Bretter, 7 Werktage für die Bretter mit 4 Schichten und ein zusätzlicher Arbeitstag für alle 2 Schichten. Jedoch wenn es Systemprozesse gibt, werden zusätzliche Werktage entsprechend der Situation hinzugefügt. Im Allgemeinen beträgt die Lieferfrist für Massenproduktion 10 Werktage für die einzelnen und doppelseitigen Platten und 15 Werktage für mehrschichtige Platten. Jedoch wenn es einen Systemprozeß oder mehr als einige Werktage gibt, werden die Werktage zusätzlich entsprechend der Situation erhöht; Sie können die dringende Gebühr auch zahlen, um die Anzahl von Tagen, treten Sie in Verbindung treten bitte mit dem Geschäft vorschlug, besonders, abhängig von in Verbindung der einzelnen Situation zu verkürzen, um beschleunigte Tage zur Verfügung zu stellen. |
Q: Was ist der Unterschied zwischen dem HDI-Brett und der allgemeinen Leiterplatte? CESGATE: Die meisten von HDI benutzen Laser, um Löcher zu bilden, während allgemeine Leiterplatten nur mechanische Bohrung verwenden, und HDI-Bretter werden durch die Anhäufungsmethode (Aufbau) hergestellt, also werden mehr Schichten addiert, während allgemeine Leiterplatten nur einmal addiert werden. |
Q: Was sind die Arten der Lötmittelmaske? CESGATE: Es gibt traditionelle Epoxidharz IR-Backenart, kurierende UVart, flüssige Foto Imageable-Lötmittel-Maske und trockene Filmlötmittelmaske. Z.Z. ist die flüssige Lötmittelmaske die Hauptart. |
Q: Was sind die allgemeinen Substrate von CESGATE? : Tg-140: ISOLA FR402/NAN-YA NP-140 Tg-150: ISOLA IS400/NAN-YA NP-155 Tg-170~180: ISOLA 370HR/NPN-YA/NAN-YA NP-175F |